美國ANATECH熱阻測試儀

Analysis TechInc.成立于1983年，坐落于波士頓北部，是電子封裝器件可靠性測試的國際設計，制造公司。創(chuàng)始人JohnW.Sofia是美國麻省理工的博士，并且是提出焊點可靠性，熱阻分析和熱導率理論的專家。發(fā)表了很多關于熱陽測試于分析，熱導率及焊點可靠性方面的論文。

美國ANATECH熱阻測試儀

熱阻測試儀(型號:Phase12)產自美國Analysis Tech(Anatech)公司，符合美軍標和JEDEC標準。

設備應用范圍:主要用于測試二極管，三極管，線形調壓器，可控硅, LED, MOSFET, MESFET,GBT, IC等分立功率器件的熱阻測試及分析。

設備規(guī)格參數(shù)：

加熱電流測量精度（低電流測量：0.2、1和2安培測量）；2A系統(tǒng)：±1mA、10A系統(tǒng)：±5mA、20A系統(tǒng)（±10mA）

加熱電流測量精度（高電流測量：2、10和20安培測量）；2A系統(tǒng)：±4mA、10A系統(tǒng)：±20mA、20A系統(tǒng)（±40mA）

加熱電壓測量精度：±0.25%，0 - 50V

熱電偶測量精度（T型）：典型±0.1°C，最大±0.3°C

交流電壓：220VAC，5A，50/60Hz

節(jié)溫的感應電流：1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA（標配）

加熱電流范圍：0 - 20A（標配），200A、400A、800A、1000A（選配）

熱阻的測試過程：

近年來由于電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)展趨勢朝向高功能、高復雜性、大量生產及低成本的方向。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產生的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而產生的直接結果就是產品可靠度降低，因而熱管理（thermal management）相關技術的發(fā)展也越來越重要。電子組件熱管理技術中常用也是重要的評量參考是熱阻（thermal resistance）。以IC封裝而言，最重要的參數(shù)是由芯片接面到固定位置的熱阻。

其公式如下：

美國ANATECH熱阻測試儀